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acA2500-14gm 德国Basler工业相机 500万像素黑白相机 汕尾市巴斯勒面阵相机代理商

Basler在相机设计和生产领域拥有十分丰富的经验,我们的面阵、线阵和网络相机以及PowerPack套装所实现的高质量图像就是的证明。我们对所有相机都进行了测试和校准,以满足严格的质量标准,确保始终如一的高性能和高可靠性。

订货量(台) 价格
≥1 2.0元/
  • 发 货 期:2天内发货
  • 所 在 地:广东 深圳
  • 手     机: 18033416207

详细信息

产品特性:黑白面阵是否进口:否
产地:德国品牌:basler巴斯勒
型号:acA2500-14gm订货号:20201024
货号:20201024尺寸:42 mm x 29 mm x 29 mm
加工定制:否接口类型:GigE
类型:面阵相机扫描方式:面阵扫描
有效像素:500万像素重量:90g
规格:黑白相机是否跨境货源:否

acA2500-14gm 德国Basler工业相机 巴斯勒面阵相机 500万像素黑白相机GigE接口


巴斯勒相机嵌入式视觉中的处理平台概念


过去几年来,处理板技术获得了巨大的发展。它们能够取代原来需要由PC系统来进行的工作。在机器视觉领域,用于工业应用的组件变得更加小巧。曾经无比巨大、价格高昂的相机,如今已变得经济实惠,且具备精巧的设计。


小型处理板与小型相机模块的结合也被称为“嵌入式视觉”。嵌入式视觉技术可为许多应用领域提供帮助,如医疗诊断设备与工业自动化领域等。


与经典的PC领域有所不同,处理器在嵌入式视觉领域里分为许多种类。以下的文章将对处理平台中的各种架构进行探讨,并概括现有的概念。

     
 

acA2500-14gm
Basler工业相机 1/2.5 500万像素每秒 14 帧图像


 
Basler工业相机 acA2500-14gm 主要特性:
acA2500-14gm - Basler ace

Basler acA2500-14gm GigE 相机配有 ON Semiconductor MT9P031 CMOS 感光芯片,每秒 14 帧图像,500 万像素分辨率。


 
Basler工业相机 acA2500-14gm 详细技术参数:

一般信息


项目编号105392

感光芯片


感光芯片供应商ON Semiconductor

感光芯片MT9P031

快门Rolling Shutter

靶面尺寸1/2.5"

感光芯片类型CMOS

感光芯片尺寸5.7 mm x 4.3 mm

水平/垂直分辨率2592 px x 1944 px

分辨率5 MP

水平/垂直像素尺寸2.2 µm x 2.2 µm

帧速率14 fps

黑白/彩色Mono

EMVA数据


量子效率(典型)57.2 %

暗噪声(典型)6.4 e¯

饱和容量(典型)6.7 ke¯

动态范围(典型)60.3 dB

信噪比38.3 dB

相机数据


接口GigE

视频输出格式
  • Mono 8

  • YUV 4:2:2 (YUYV) Packed

  • YUV 4:2:2 Packed

  • Mono 12 Packed

  • Mono 12


像素位深12 bits

同步
  • external trigger

  • free-run

  • Ethernet connection


曝光控制
  • programmable via the camera API

  • external trigger signal


数字输入1

数字输出1

电源要求
  • PoE or 12 VDC


功率(典型)2.2 W

功率PoE2.7 W

设计


设计Box

外壳尺寸(L x W x H)42 mm x 29 mm x 29 mm

镜头接口
  • C-mount

  • CS-mount


外壳温度0 - 50°C

重量(典型)90g

符合标准


符合标准
  • CE

  • RoHS

  • GenICam

  • GigE Vision

  • IP30

  • UL

  • FCC

  • IEEE 802.3af (PoE)

 
 
Basler工业相机 acA2500-14gm 产品尺寸图:


           
Basler工业相机***保障:
深圳市杰智通科技所售卖的Basler工业相机保证原装***,假一罚百!若有发现假货,欢迎向厂家举报,取消代理资格,欢迎各位买家监督,谢谢!


片上系统(SoC)

片上系统(SoC)是嵌入式架构的核心,是实际成像处理的所在点。很多场合里,人们将专业术语“SoC”通俗地等同于“处理器”。然而实际上,SoC包含的不止这些。除了单核或多核并行CPU(中央处理器)之外,还有GPU(图形处理器)、接口控制器(如USB、以太网、I²C等)、内部总线系统、多媒体硬件(如视频编码和视频解码)、内部电源管理以及更多的组件,均包含在这种单个芯片之内。简而言之——SoC将PC中的许多核心组件简洁地集成于一体。


NVIDIA的Tegra K1、Qualcomm的Snapdragon 820,以及NXP的I.MX系列,均为目前一代SoC的杰出代表。


智能手机与平板电脑的快速普及,让SoC技术得以发展。Apple和Samsung等主要制造商负担得起自行生产SoC的费用。开发专属的SoC动辄需要数百万(甚至数十亿)的资金,许多企业无法负担这笔高额费用。


SoC实际上是嵌入式计算机模块。它包括CPU、GPU、总线系统以及接口控制器。


片上系统(SoC)是指许多嵌入式系统中的中央处理器。SoC含有主要的处理器(一个或多个)和用于特别功能的各种集成电路,如接口、输入/输出端口。这些组件均在同一块芯片上。




德国Basler工业相机
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